随着科技的发展和先进生产力的转换，终端产品在各种复杂工作条件下经过长期负荷运作，产品安全性能为重中之重，特别是汽车、军工、医疗等行业；产品的质量则体现在电子电路控制系统的稳定性上面，在电子制造工艺中元器件焊接质量尤为重要，其中有源器件的焊接空洞率为重点管控目标，其焊接效果直接影响着产品的稳定可靠性。

某汽车电子客户对产品的管控为业界行业标杆；在电子产品制造过程中对关键有源器件底部焊接空洞管控比较严格（SPEC＜35%），超过SPEC后则存在潜在失效风险，为了规避潜在的风险产品在生产过程中空洞超过SPEC后则需要报废，无形之中提高生产制造成本。

适普团队根据客户的需求，依靠团队的专业知识和过硬的技术能力按照失效机理和产生原因，帮助客户解决生产过程中难点痛点，体现了适普的技术价值。

一、客户的现状和需求

1.生产工艺流程

2.生产现状

3.气泡数据

二. 改善分析

1. 气泡产生机理

2. Rootcause分析

1）通过鱼骨图进行分析排查，确认回流曲线影响因素最大，钢网的开孔面积次之2）针对炉温曲线中各阶段的化学反应，确认关键因子

3. Profile炉温曲线

1）优化炉温设置

2）优化后的气泡数据

3） Summary

通过炉温优化，焊锡内部的气体分散排出，单个和整体气泡明显下降，但出现焊接后锡膏量不足的现象，需要通过增加锡膏量来弥补潜在的风险

4. 钢网开孔面积

1）优化钢网开孔方式

2）优化后的气泡数据

5. 改善数据summary

根据统计结果来看，在其他因子不变的情况下优化Profile后气泡的出现分散和减少，比例下降了30%，Max 31.2%，超出SPEC的25%，未达到设定的target；通过优化钢网开孔方式增加锡膏量后气泡面积下降到20.1%，低于SPEC 25%,达到了target。

王 建

在适普公司负责技术支持的全面工作，拥有25年的SMT和相关电子产品技术领域经验，六西格玛管理黑带。

 

为客户解决了诸多技术难题并提供超值的服务，将知识和经验系统地归纳总结沉淀，在行业技术论坛分享成果，形成了十几项包括3C产品、功率半导体、汽车电子、LED等行业焊料技术应用指导和案例分析，已申请两项实用新型发明专利。