在当今电子制造行业的SMT回流焊接工艺中，对电路板上常用的封装芯片QFN、BGA来说，无论从物料本身的可焊性以及对焊接品质和可靠性要求上都日益多样化、更苛刻、高标准。

例如实际生产中我们会见到过度氧化的QFN芯片、二手再使用的BGA，并且还需要保证其焊接品质，甚至有的产品上还要求QFN侧面要有良好的爬锡。

QFN由于其芯片生产工艺方式，决定了其焊脚的特性是底部有可容易焊接的镀层而侧面是裸铜，裸铜在空气中极易氧化形成一层不易焊接的氧化物，如图所示。

我们用现有的SMT工艺调整和常规焊锡膏并不能解决此问题，原因是焊接时酸基反应和氧化还原反应受阻，不能有效去除氧化层，从而造成QFN侧面没有爬锡。

物料方面改善策略，如增加侧面镀层也是成本巨大并不适合工业化批量投入使用。而对于侧面要求爬锡的产品，这就成为了一个巨大挑战。

此外对于二手回收再使用的BGA芯片，也面临类似的焊球表面不清洁及过度氧化问题，造成焊球焊接失效问题，而由于BGA焊点不可直观检验，这又给产品品质和可靠性造成巨大隐患。

适普公司针对以上问题依靠自身技术优势，从焊料方面做了专门研究，成功推出SP625无铅锡膏应对这一挑战。采用专有还原剂RdH，强化实现还原反应，使焊锡膏提升活性，达到超强的去氧化和润湿能力，同时又避免腐蚀性。

SP625系列无铅锡膏产品线可匹配SAC305、105、0307等合金方案，经推出后已在多个客户进行了试样和批量使用，使客户得到满意的效果，以下分享使用实例供参考。

适普某客户A的SMT生产手机显示屏RFPCB板，曾经使用普通锡膏，其上的QFN侧面无爬锡。不但影响AOI检测直通率，更有焊接可靠性隐患，降低了品质等级和效率。客户急需提高QFN侧面爬锡的解决方案。2020年8月试用SP625，FQN爬锡高度明显提升，由原来的侧面无爬锡改善到爬锡高度达到70-100%。

适普客户B生产笔记本电脑使用二手BGA封装的DDR芯片，由于其焊球氧化污染造成的虚焊，缺陷率为50%，极大地影响客户的产品直通率及交货品质。适普推荐使用SP625焊锡膏以改善焊接问题，2021年6月验证，结果DDR焊接合格率由50%提升到99%。

适普为满足客户需求开发的SP625配方采用专有还原剂，不仅QFN元件侧面上锡好，还有效解决二手料焊接问题，提高DDR、CPU、EMC焊接直通率，同时规避了腐蚀性风险，目前此产品正在专利申请中。SP625在市场上正在日益得到更多客户的认可和大量订货。

同时我们也提供优质、专业、全面的技术服务。适普公司拥有的世界级专家团队，一向致力于技术研究，不断为客户提供专项解决方案，给客户带来价值，为电子产品制造做出贡献。