通过不同缺陷的工艺改善需求，运用我们适普的专业知识和技术能力帮助客户分析失效机理和原因，并借助世界级专家李博士的科学研究理论，为客户提供最优的分析手段和技术指导，通过产品的不断优化升级满足客户的需求，体现了适普的价值和客户至上服务宗旨。

今日为大家分享一个MIC焊接断锡工艺改善案例。

某客户畅销品牌手机生产过程中，由于产品关键元器件MIC的特殊性，MIC不能浮起、偏移、金属手指部位沾锡、底部圆环形焊接不能断锡等不良缺陷，防止出现音频信号传输及组装失效等潜在品质风险；故在生产制造过程中禁止出现少锡、多锡、锡膏飞溅等印刷不良现象，由于生产成本和效率的原因，在实际生产过程中限制了高精度的喷锡工艺方法的推广，目前MIC产品采用SMT通用的印刷制程工艺进行，生产效率高，但存在着一定比例（1%）的焊接断锡缺陷，制程稳定性存在着波动，需进行工艺改善，降低生产成本。

1）客户采用网板自动印刷工艺，由于环形开孔的条件限制，导致印刷锡膏有断锡的现象

2）回查SPI数据，发现MIC圆环印刷锡膏量稳定波动范围不大，但整体高度和体积偏下限（SPI管控标准为高度40%-180%，面积45%-180%，体积35%-180%）

3）在不良率波动比较大时重新测试炉温，发现最高温度在230℃左右，偏下限

4）通过不良现象结合实际的生产工艺条件，初步分析断锡是由于锡膏量不足或回流峰值温度偏下限导致锡膏的延展扩散能力不够导致的断锡发生

根据客户现场工艺排查异常点，需要进行锡膏量增加和炉温曲线的优化；根据先易后难的原则，选择先优化炉温曲线，根据优化后的结果再决定是否需要增加锡膏量

1） 优化炉温曲线

1.1 Action-提高回流峰值温度

1.2 Result-不良比例由当前8%降低到5%（未达到预期值，需继续改善）

2）增加印刷锡膏量

2.1.1 Action-优化印刷间隙

2.1.2 Result-圆环位置锡膏出现坍塌现象，不可接受（未达到预期值，需继续改善）

2.2.1 Action-调整刮刀角度,锡膏量增加10%

2.2.2 Result-不良比例由5%降低到0.62%（达到预期值）

• 优化钢网的开孔，在连接桥处增加开孔，由当前的“I”改为“Y”型，增加桥接处的锡膏量

•  采用高精度高频喷锡工艺，在源头上杜绝印刷断锡弊端

针对以上的改善分析进行小结，由于制程工艺方法不同，必然存在不同工艺缺陷，通过工艺参数的有可克服降低一定的不良比例，至此我们本着为客户服务的积极态度，通过对此项目的跟进、分析、思考，通过不断的优化最终给客户提供完整的最优方案，解决客户的难点，体现了适普的价值。

王 建

在适普公司负责技术支持的全面工作，拥有25年的SMT和相关电子产品技术领域经验，六西格玛管理黑带。

 

为客户解决了诸多技术难题并提供超值的服务，将知识和经验系统地归纳总结沉淀，在行业技术论坛分享成果，形成了十几项包括3C产品、功率半导体、汽车电子、LED等行业焊料技术应用指导和案例分析，已申请两项实用新型发明专利。