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2020
适普化的六西格玛DMAIC服务流程建立，适普应用工程实验室建立；
波峰焊、SMT到半导体晶圆、封装全产业链的连接材料产品构建完成；
走向世界的适普品牌，印度、越南、英国、俄罗斯市场；
2019
适普（中国）有限公司正式成立
2006
2018
从锡锭到锡粉到代工厂的完整成熟供应链构建完成；
2017
与云南锡业集团签署“战略合作协议”；获国家高新技术企业认证；
2016
“历十年师铟长技，再十载兢业服务”隆重庆祝适普十周年；
2015
“业务老板化、高层造势化、后台服务化、合作战略化”成功推出和落地实施；
2012
从手机行业扩展到DVR行业，进而迈向全行业；
2010
SACm锡膏成功推出，以技术优势，提供高性价比产品；
2009
适普的3*3,5*5的销售模式顺利实施；
30%的国产手机使用适普锡膏生产；
2007
2008
与半导体科技公司联发科联合推广和培训aQFN的焊接技术；
发展大事记
