很高兴认识你，我是适普（中国）有限公司
适普公司成立于2006年，集研发、生产、销售于一体的半导体电子焊接材料综合性企业。
为引进国外先进技术与美国铟公司进行全面合作，拥有美国铟公司全系列产品技术授权及经销代理权，主要产品从半导体晶圆、封测到SMT、波峰焊的全系列互连材料，产品技术广泛应用于汽车电子、航空航天、军工通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居、物联网等领域。
公司总部在香港，全资子公司广州适普电子有限公司为中国运营总部，采用轻资产运营，建立验证实验室，推广适普品牌，委托代加工，独立销售渠道，采用“销售老板化，后台服务化，高层造势化，合作战略化”经营方式；2017年获评“国家级高新技术企业”，在国内，SP公司一直占据中高端品牌，具有相当的知名度，市场口碑较好。经过15年的磨合和积累，公司为创始人与行业技术领头企业美国铟公司合资成立，并与上游企业云锡控股集团建立了战略合作关系，在全国有6个代加工工厂，6个业务联合创始人创建的公司作为主要销售渠道，还有10多个代理商辅助销售。
