家电类行业需求
● 钢网多以5mil为主，chip类以0603/0402为主，大焊盘类元件主要是功率电感和0805以上的chip件，需要控制锡珠。
● 小料方面少量机型用到0201，IC类最小间距0.4，以QFN为主，少量机型有用0.4BGA，偶有NWO发生。
● PCB镀层喷锡/OSP/ENIG均有使用，低成本产品采用喷锡板较多。要求润湿性好。智能音箱有拾音器，焊盘焊锡量要足够，需要完全覆盖全部焊盘，但助焊剂残留不能堵
● 住拾音孔。
适普焊锡膏特性
● 低锡珠
● 润湿性好
● 残留少
