家用空调应用环境对焊点的要求

● 当前以变频为主流的空调中，包括室外机控制板、室内机主控板、显示板、遥控器板，其中室外机工作环境最为苛刻，要求能在全球范围内自然环境下正常运行。

焊点可靠性要达到老化试验中要求，即︰工作环境温度( -15~75C/15天)、冷热冲击( -20~80 C/10天)、运输储存（85°C/95% RH/7天）等条件下，不能有焊点开裂现象。

● 对锡膏中助焊剂性能的平衡性要求高，既要有效去除焊接表面和锡粉的氧化物，又要保证不发生对焊盘的腐蚀现象

工艺对焊料的要求

● 各控制板以室外机控制板最为复杂，主要元件包括:0.5-pitch/100-pin QFP.0.65-pitch SOP、SOT、0402 chip、0603 LED、贴片电解电容等。

   0.5mm间距QFP印刷要求锡量充足( SPI检测体积>50%)、抑制塌陷表现好

● 在无氮气氛围无铅回流工艺条件下，对于各类PCB表面处理的焊盘（OSP、HASL、ENIG)及元件常规焊接表面的润湿兼容性好

● 生产过程ICT测试对回流后助焊剂要求残留低

适普焊锡膏特性

● 通常#4粉可满足需求，球状粉末均含有极少的氧化物

● 合金有SAC305、SAC105M可选

● 满足Rohs、无卤、REACH要求

● 包装和数量灵活，以满足客户生产的需要