功率半导体行业需求
● 回流后残留极低，要求小于0.5%焊锡膏比重
● 助焊剂残留能与各种塑封材料兼容无分层（如日立9420、住友G770 )
● 稳定一致的点涂沉积尺寸，针头无堵塞能与多种合金兼容
● 能在温度不超过400°C低氧或者混合气体(<100ppmO2)中回流
● 小于2%的低空洞率
● 在常见金属表面上润湿良好
适普焊锡膏特性
● 不同尺寸的球状粉末均含有极少的氧化物
● 可选无铅、含铅、金锡和含锢合金可选免洗型、水洗型或溶剂清洗型的助焊剂
● 包装和数量灵活，以满足客户生产的需要
