尊敬的女士/先生：
再一次，材料科学改变世界！
我们至今为止已经举办了近百场研讨会，适普2022年线下研讨会特邀IEEE院士、行业领袖科学家李宁成博士亲临现场。解读SIP封装焊接工艺、焊接难点、材料降本、5G通信热撕裂、高/低温焊料应用及半导体对焊料需求和现状。
真知灼见，总是值得分享；同道中人，总会有缘相聚。所有的修炼都只为在更高的地方遇见您！
10月29日（周六），适普李宁成博士线下研讨会-深圳站，咱们不见不散！
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适普（中国）有限公司成立于2006年，是一家集生产、研发及销售综合性公司；拥有从晶圆、封测到SMT、波峰焊的全系列焊接材料，产品技术广泛应用于汽车电子、国防、移动通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居等领域；与适普合作可享受李宁成博士的指导，摩托罗拉黑带大师的现场支持，验证实验室的个性化定制，全球专家团队的鼎力协助。
