2022年8月10日，适普受邀参加第80届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨浙江省电子学会电子智造专委会会员大会。
此次活动由CEIA中国电子智能制造系列活动组委会、中国赛宝实验室元器件与材料研究部、浙江省电子学会电子智造专委会、宁波市电子学会电子智造专委会举办。涵盖安防、5G通讯、物联网等领域，现场电子行业人士300多人，宣传报道预计覆盖20万+。
而作为在杭州焊接材料行业的“东道主”——适普，当然也在此露面啦！现场人来人往，有80%都是熟面孔，如同老友聚会般令人兴奋激动，其中看到了不少安防行业企业，这可得好好唠唠了！
熟悉我们适普的人也知道，全球多家安防龙头企业是我们的老客户了，前不久适普刚刚荣获浙江大华授予的“2021年优秀交付奖”荣誉。
那本次适普为大家带来了什么样的精彩内容？让我们接着往下看！一场专业的技术交流会正式开始啦。
本次活动邀请到10+重磅专家，适普此次出场的是我们产品专家万党生，给大家分享如何有效分析BGA焊接缺陷HIP和NWO以及功率半导体MOS管偏位解决方案！
在器件的焊接中，常常会有焊接缺陷问题，那该如何应对呢？适普产品专家万党生通过一线客户端反馈的问题进行分析总结归纳，从背景原理再到解决方案，深入浅出地与大家共同分享我们适普的验证成果。
精彩的干货内容总是令人回味无穷，现场我看到不断有观众举手拍下课件内容，以及分享结束后迫不及待与我们适普产品专家进行深入交流互动的工程师们，这高涨的会议氛围，是对我们适普莫大的认可。
适普公司本着一切为客户解决问题的文化理念和技术能力，本次演讲主要关注适普SP603锡膏解决安防服务器 0.4-pitch CSP HIP 问题，SP603锡膏具有助焊和抗氧气渗透能力强的特点，可最小化锡粉对助焊剂的消耗(保留更多的助焊剂去清除BGA焊球的氧化)。
除了有定制化需求的客户以外，其实还有很多客户的专业能力还处于入门阶段，这也跟这个行业在中国的发展阶段有关系。除了参加行业媒体宣讲外，适普每年自己也会举办线上线下多场研讨会，至今为止已经举办了近百场，超15000人次参加过我们的研讨会。
在过去的十几年里，让我们最开心的不是销售额和毛利的增长，而是看到通过我们的服务和专业，帮客户解决了许多焊接的问题，对比国外的品牌优化了成本，同时持续的帮助客户生产出品质稳定的产品。通过发现问题，解决问题，长期合作，我们和客户共同享受了工作的乐趣，也成为了长久的朋友。
具有20多年的生产现场经验和深厚的理论功底，持续致力于解决客户端的问题和需求，一直为客户的成功孜孜以求。
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适普（中国）有限公司成立于2006年，是一家集生产、研发及销售综合性公司；拥有从晶圆、封测到SMT、波峰焊的全系列焊接材料，产品技术广泛应用于汽车电子、国防、移动通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居等领域；与适普合作可享受李宁成博士的指导，摩托罗拉黑带大师的现场支持，验证实验室的个性化定制，全球专家团队的鼎力协助。
