今天给大家介绍一个适普给客户提供专业技术指导的案例，运用我们的专业知识和技术能力帮助客户分析失效机理和原因，并借助世界级科学家李博士给指点迷津，最后帮助客户提供适合的分析手段和技术指导，体现了适普的技术价值。
客户在Die attach生产过程中，出现锡膏漏印、少锡、溢锡、堵孔、拉尖等不良缺陷(图1），导致电子元器件之间的连接无法满足IPC标准，对产品的质量存在巨大的影响。
客户做不同方式的焊膏涂敷实验，分别是印刷、滴涂、针转移；优缺点及失效模式如下表：
根据客户提供问题点，适普帮助客户进一步做了更全面、更微观的检测分析实验，提供不同配方的锡膏来适应客户的不同制成工艺需求，如下表：
-连续印刷300K（点）无不良缺陷
-焊接后锡膏扩展面积＞75%
-20#针头/T3
-Flux残留＜0.4%
我们针对以上的实验结果进行小结，发现不同的制成工艺要求和锡膏产品特性存在必然关联，由于设备工艺特征的局限性，固定型号的锡膏无法满足多种工艺设备需求，必然存在不同工艺缺陷，通过实验测试发现不同配方锡膏产品特性不同，至此我们本着为客户服务的积极态度，通过对此项目的跟进、分析、思考，通过不断的优化最终给客户提供完整的最优方案，给客户带来了价值，体现了适普的价值。
