选取同批次样品，保持其他参数不变，缩短回流时间，降低峰值温度进行焊接，并对改进样品进行切片分析，观察开裂情况是否有改善，测量 IMC 层和富磷层厚度。改进前后的工艺参数见下表：

1.对改进样品进行SEM分析，如图 8 所示， 焊球与焊盘间形成连续IMC层，IMC层平均厚度1.87μm，IMC层与镍层间富磷层平均厚度458nm。与失效样品相比，IMC层和富磷层厚度都大大降低。对器件多排焊点进行切片观察，未发现焊点开裂情况。

                                                                                                      * 图 8 *

2.对改进样品IMC 层进行成分分析，如图 9 所示，未发现铜元素。

                                                                                        * 图 9 *

在ENIG 焊盘上焊接时，由于焊接工艺不当，过高的峰值温度和长时间的过度回流，一方面造成 IMC层过度生长，磷富集情况严重；另一方面造成 IMC层中铜的混入。富磷层的形成造成焊点界面严重弱化，锡镍IMC层中的铜改变IMC结构和力学性能，使IMC层脆性增加而与镍镀层的结合力减弱。两种因素共同作用使焊点可靠性大大降低，受微小应力即发生焊点开裂失效。

                                                      预防此种原因导致的焊点开裂，落实以下措施：

                                     1.对ENIG PCB焊盘进行来料检验，根据 IPC-4552要求，至少每个季度检测

                                        一次镀层中磷含量，磷含量控制在10wt%以下。

                                     2.PCB焊盘为ENIG ，锡膏为Sn63Pb37，BGA焊球是Sn3.0AgCu0.5时，

                                        峰值温度不超过 236℃，回流时间不超过60s。

                                 3.采取新工艺时，需做工艺优化试验，需从微观的角度检查其可靠性以及

                                   潜在风险。IMC层厚度超过2μm的焊点，可能存在焊点强度不足的问题，

                                   有断裂风险，需排除隐患，防止后续使用过程中失效造成损失。