适普15周年系列活动李宁成博士研讨会(深圳 站)圆满成功
什么是电容及其分类

中国作为制造业大国,而焊接是一种重要的材料加工工艺随着创新科技的不断进步发展,更多的行业领域离不开焊接产品,而焊接产品的好坏更是可能直接影响产品质量的优劣。因此对于焊接产品技术层面需求也逐渐提升


* 活动合照 *


3月26日在深圳登喜路国际大酒店开展了为期一天的李宁成博士研讨会,由适普(中国)有限公司主办,累计100多家企业代表参加此次活动。李宁成博士带领适普技术专业团队展开一次专题分享活动,从实际应用过程的技术层面,通过案例分析,普及更多专业知识。


      

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IEEE院士李宁成博士通过视频直播的线上形式,分享《成功应对挑战的先进焊料》,阐述了目前工业界现状,在组装工艺上正面临严峻挑战,包括持续的降本、提升可靠性、需低温焊接的多层次复杂结构、以及因热变形所产生的焊接缺陷,针对此系列挑战,介绍成功应对的先进焊料,为更多行业人士提供高效解决方案。


此外,适普专家技术团队则主要从产品实际应用方面遇见的系列问题分别进行原理分析讲解。


总经理王明分享的《适普应用工程实验室—您身边的焊接专家》,以适普自身应用工程实验室为基石,从中根据客户生产优化活动中的问题和需求,建立极简模型,设计重现和检验问题的试验方法,帮助客户获得高性价比的解决方案。适普技术专家王建分享的《六西格玛应用介绍—点涂甩锡的解决方案》则是通过六西格玛哲理,用事实和数据来说话,驱动管理的一种实践方法论,剖析点涂工艺中甩锡的问题。而适普技术专家许征峰分享的《提升QFN侧面润湿高度》,以通熟易懂的语言,帮助大家在SMT生产中由于QFN元件的结构和制造工艺的特殊性造成一些不可控因素提供解决方案,从而提升QFN侧面润湿高度的锡膏产品及使用效果,满足对这方面有高要求的客户。


本次在研讨会上,也设置了互动交流环节,通过观众提问,专家解答的模式进行沟通,一方面避免观众由于时间的关系没有完全了解课堂内容;另一方面,加深专家与客户之间的联系,从而更好的收集现阶段客户疑难,便于制定客户专项需求。


 疫情的环境条件虽然一定程度上限制了我们,李宁成博士无法亲临现场,但是此次研讨会打破过往模式,适普技术团队专家们涌现舞台上。俗话说,实践是检验真理的唯一标准,适普15年的沉淀,奉行态度通行、专业指导、价值提升理念,自身不断实验检测,把最完美、最精准的方案呈现在研讨会上,力求最大可能解决大家疑问。