SP501L 是一款空气回流、 无卤、 免清洗、 低温无铅锡 膏。匹配 SP-SACI 混合合金系统， 适用于低温回流工艺 且对焊点抗冲击的可靠性要求较高的应用。其由低熔点含 铟合金和高熔点的SAC合金组成。既满足对热敏感元件在 低温条件下良好焊接又可增强焊点强度和耐久性。相关资料：
