SP310是一种可在空气或氮气中回流、不含卤素的水溶性无铅焊锡 膏 ， 专 门 为 满 足 电 子 产 业 常 用 的 、 制 程 温 度 更 高 的SnAgCu、Sn/Ag/Cu/Mn、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计，同时也可配合含锰合金。其配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的粘性以满足高速印刷和高密度表面贴装需求。除了上述优点，SP310 在各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。
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