尊敬的女士/先生：
3月17日（周五）20:00—21:00，适普携手哈工大举办集成电路行业线上交流会，届时由适普总经理王明出席演讲嘉宾，带来《微细间距及SiP封装的焊锡膏连接技术》分享。
随着电子元件的微细化以及半导体SiP封装的普遍应用，对焊接桥接短路的挑战很大，本论坛将介绍双组分抗热坍塌技术以解决这一行业难题。
诚邀各位行业人士报名参与！
名额有限，添加微信好友免费报名
（备注：姓名+公司名称+主营产品）
演讲嘉宾：王明
1998年毕业于哈尔滨工业大学机电一体化系本科，浙江大学EMBA，玉汝于成（哈工大）教育基金理事，现为宁成新材创始人、总经理。
报告主题：微细间距及SiP封装的焊锡膏连接技术
随着电子元件的微细化以及半导体SiP封装的普遍应用，对焊接桥接短路的挑战很大，本论坛将介绍双组分抗热坍塌技术以解决这一行业难题。
本技术由IEEE Fellow李宁成博士带领团队发明，已获USPTO受理。李宁成博士是电子半导体焊接材料行业领袖科学家，拥有32项国际大奖、22项美国发明专利，6本专著、200余篇核心期刊发表论文，被SMT行业评价为“…作为对行业发展的贡献来说，任何个人都没有超过他的…”，带领团队的10个行业首创为惠普、思科、摩托罗拉、苹果、Amkor、SPiL、ASE的产品成功实现稳定可靠生产。
活动时间：3月17日（周五）20:00—21:00
活动方式：线上腾讯会议
活动流程：
20:00~20:10 开场，介绍丁香会以及分享嘉宾
20:10~20:45 嘉宾分享
20:45~21:00 提问和答疑互动
报名方式：18367175090 占悦 （同微信）
指导单位：深圳市科学技术协会、哈工大校友总会
支持单位：哈尔滨工业大学商学院、哈尔滨工业大学（深圳）教育发展基金会与校友工作办公室、哈工大（威海）校友工作与教育基金办公室
主办单位：哈工大创业校友联合会（丁香会）、哈工大深圳校友会、哈尔滨工业大学商学院MBA联合会、哈工大校友创业俱乐部、深圳市绿航星际太空科技研究院、哈工大黑龙江校友会
承办单位：适普中国有限公司、宁成新材料科技有限公司
