究其焊接空洞产生的原因，正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为在焊接过程中，熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，焊锡膏中的助焊成分FLUX在高温中有机物裂解产生的气泡没有足够的时间及时逸出，待冷却后就形成了焊接空洞。

产生空洞主要是由以下几个原因：

1、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡破裂后会产生空洞。

2、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。

3、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。

4、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。

5、焊盘设计。焊盘设计合不合理，也是一个很重要的原因。

6、微孔。这是一个容易被忽视的点，如果没有预留微孔或者位置不对，都可能产生空洞。

空洞的危害是焊点中常见的现象，空洞对焊点的危害较大，统计分析显示，与空洞有关的失效占到了PCBA失效的20%。

空洞的两种危害：

1、减少有效焊接面积﹐削弱焊接强度﹐降低可靠性。

2、推挤焊锡﹐导致焊点间短路。