李博士回国第一场线下研讨会！首次零距离公开解秘超密间距、SIP封装不坍塌的焊锡膏连接技术，现场四大主题行业前沿分享，即刻报名，锁定席位，前往现场还可获得课件资料！
4月22日下午14:00—17:00，让我们相约深圳，不见不散！
1.关注“适普焊料”微信公众号。
2.在公众号对话框输入“研讨会报名”即可直接跳转报名链接，或点击公众号菜单栏“活动报名”也可直接跳转报名链接。
* 活动最终解释权归主办方所有
惊喜福利
1.凡是关注“适普焊料”公众号且报名参加研讨会者均有机会获得活动四大主题课件纸质资料一份
2.邀约10人报名研讨会且前往深圳现场参加，可获得与李博士共进晚餐的机会（仅限2个名额，先到先得）
3.关注“适普焊料”公众号，下方留言区留言，点赞第一名获得现金红包88元；点赞第二名获得现金红包66元；点赞第三名获得现金红包33元（截止4月20日下午5点）
4.现场参加的观众，参与宣传转发，有机会获得精美伴手礼一份
联系方式：18367175090 （同微信）
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