1.李博士，请教下SnIn与SAC的锡膏可靠性如何？答：在常规的电子产品使用情况锡银铜可靠性比起锡铟还更高。
2.很多时候我们遇到那种芯片焊接无明显问题的，测试不过，对芯片加焊就好，这个跟锡膏或者炉温有关系吗？要怎么调整？5号粉锡膏是不是一定要用氮气呢？关于气泡改善，行业内有说锡膏量越多越厚，气泡越少，这个说法成立吗？
答：对于测试不过加焊就好，主要是因为前期SMT有虚焊，比如像枕头现象就是一个例子，建议不要用空气，用氮气。5号粉尽量用氮气，用空气有风险。锡膏量越多越厚气泡越少，一般是成立的。
3. QFN散热焊盘钢网开孔面积多少合适，钢网厚度那个最佳？
答：面积开的太小焊点强度会不够，但是要避免空洞更有效的方法，这里就牵涉到代价问题，即焊点可靠性和空洞多少的平衡，这个其实没有一个两全其美的方案。网板厚度一般也没有什么余地，都是使用整个PCB网板厚度。
4. 如何鉴别焊接寿命或质量，有什么方法？如何快速筛查焊接不良？有什么相关标准，除IPC9701外，还有哪些标准？IPC9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
答：可参考IPC-A-610，所描述的焊点类型及焊点形状。
5. 除锡后有的会影响焊接，插针类的引脚中间局部除金有什么好办法？高密度BGA三防后如何返修？
答：对于除金可用熔融焊锡；高密度BGA返修还是跟正常程序一样。
6.SP645解决空洞 SP625解决 QFN侧面爬锡，我们希望两者都要兼顾，有什么好办法呢？
答：这是一个根据工艺调整来权衡需求的问题，对于QFN可以先选SP625满足侧面爬锡，然后从印刷、炉温曲线、材料方面调整和优化空洞。对于IGBT的DBC焊接建议优先使用SP645。
答：对应的炉温曲线主要调整预热区和回流区，原则是在熔点前减慢预热阶段以促进助焊，缩短回流时间和适当降低峰值。
8.锡膏工艺的芯片（IGBT上焊接IC）焊接后倾斜度可以做到多少度?
答：一般达到45度就相当不错了，焊盘若是没限制、足够大的话，会有30度，那样的焊点扩出去会相当大了。
9.Bhast测试一般是测试半导体封装的，是否适用于测试手机PCBA的锡膏电迁移。是否有相关的这方面的验证。
答：关于Bhast测试是否适用于手机锡膏电迁移，这个跟Bhast测试是不一样的。电迁移通常指的是比较高的电流密度才产生电迁移。
10. 请教李博士：1、对于模块类元件，焊接到母板上时模块上已焊接好的元件焊点温度曲线是否需要监控，焊点温度是否需要满足温度曲线要求；2、对于此类模块元件上已焊接好元件，焊点可靠性如何评估。
答：1） 对于模块上已形成的焊点一般不需要监控，已焊好的元件可靠性依然保持。2） 模块上已焊好的元件用一般的测试方法来测试，包括温度循环测试。
以上是本次适普技术团队问答整理，下一篇问答整理尽情期待，如您有疑问向李博士请教，欢迎在网站留言或者私聊“适普焊料”公众号后台
