问题一：如何提高TV如何提高TC crack问题(TC－40到85度 1000循环)？

李博士答：

要改善温循的焊点开裂，一是选择更恰当的焊料合金；另外是加上塑封胶也有帮助。

问题二：我们所说的焊料合金如SAC305合金，它是一种化合物还是混合物？

李博士答：

SAC305合金是混合物但也是化合物，像介金属就是化合物，在合金之内。

问题三：目前Flip chip中的bump越来越小，为啥他的bump 结构变为CuNiCuSnAg，与CuNiSnAg结构优势是啥？嗯，是这个意思，一般的Cu pillar bump是用电镀作业的，其结构一般是CuNiSnAg ，但是随着先进封装的发展，Cu pillar bump尺寸和间距越来越小，目前台积电bump尺寸已经到25um，为啥他们采用的Cu pillar bump的结构变为CuNiCuSnAg的结构，就是在电镀Ni之后要先电镀Cu，再电镀SnAg，为啥要这样？还有一个问题，随着Cu pillar bump越来越小，间距越来越小，为啥倒装的时候，一般都会说无法采用贴装和回流，都会建议采用热压键合TCB工艺，为啥？

李博士答：

电镀镍以后于锡形成的焊点，对于阻止电迁移的能力比不上在外面再加一层薄薄的铜层。因为在镍上面镀铜以后，铜跟焊锡很快形成介金属，介金属层在镍和焊锡之间具有很好的抗电迁移的能力。

问题五：低温焊接技术的可靠性来讲是否适用服务器，是否有中温锡膏？

李博士答：

低温焊接技术可靠性来讲，不太适用在服务器上，用比较高熔点的合金比较合适。这里所提的中温，要看怎么定义中温，如锡银铜的改良版也可以。