热点问答|李宁成博士在线答疑(一)

李宁成博士在线答疑

问题一:PCB的表面处理质量控制好,如果用三个关键词来形容,会是哪三个?


李博士答:


第一是制程,制程一定要维持稳定,工艺参数控制不要有偏差;

第二是在制程之前的表面材料预处理要做到位,使其在做这种表面涂料的时候,不会有一个不一致的被涂表面;

第三是储存,即使做完表面涂层处理以后,还要保证恰当的储存,否则的话,板子还是会有比较容易老化恶化的情形。


问题二:SMT产线如何提前发现和拦截黑盘问题?


李博士答:


首先要想提前侦断或发现黑盘现象,没有捷径可言,都是需要做破坏性的验证的,例如切片,包括光板(PCB)和已经做成板(PCBA)。对于PCBA可以把元件拔掉,目检看下面有没有黑盘。对于光板阶段,要想预防黑盘的缺陷,需要对光板进行切片,看这批次板子是不是有问题,有问题的话,这个批次的板就不要用了。


问题三:OSP表面处理方式在无铅回流焊中的问题?


李博士答:


常常碰到OSP的问题,就是焊接效果不好,润湿的时候,事实上并不能够达到OSP厂商所承诺的可以润湿的这种程度。常常是因为在做OSP涂层的时候,涂层太薄或者没有使用恰当的化学药品。另外一点是要关注OSP涂层是用在锡铅还是无铅焊接工艺,因为无铅工艺温度更高,就需要耐温更高的涂层。


如果说要想避免这些情况的话,也需在光板阶段先检测OSP的可润湿性是不是足够好,不够好的话,这批板子就都不要用。如果要想提出怎样预防的话,就要跟这个板子的制造公司,在其做涂层的工艺环节要提供和确认相关工艺参数,来管控OSP的涂层。

问题四:如何对PCB制板厂做要求和做检查,以管控PCB来料质量,比如不允许进行镍返工和金返工,每批做XPS或提供切片?


李博士答:


要跟PCB制造商沟通提出要求,具体是提供出厂检测哪些项目? 如何检测? 同时,也需要提供一些历史数据,就是体现板子制造商所作的工艺控制结果。


问题五:在SMT之后可以做哪些试验来加速判定焊接质量,如温冲振动等,要做多少轮?


李博士答:


有关如何判断生产出的板子是否合格,当然最快的做法就是测焊点的强度,把一些焊点拔掉或者推掉,看它的强度,与以前的平均值比较来判断,这是一个做法。

 

另外一个做法,像温度冲击测试可以做200次,通常就可以发现一些焊点是不是有问题。但200次不足以代表它的质量够好,只是判断板子有没有大问题,这时可以用温度冲击测试。但若要测试可靠性的最佳方法,最好是用温度循环测试,能真正模拟实际焊点所面对环境的挑战。温度冲击测试加速的、速度快,所测试的失效机理跟温循测试是不一样的。所以用这种加速的温冲测试的话,可以更加加速,但是不能够得到可靠的预测。



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