随着社会进步和发展，人类的生活越来越丰富多样，LED更是璀璨夺目，照亮着美好生活，随着高精端科技技术不断超越，LED应用的范围越来越广；随着自然资源日益匮乏，各类材料的短缺问题日趋呈现。
由于银的金属特性和自然储量微少导致SMT无铅焊接材料制造成本越来越高，各类电子产品价格也水涨船高；高成本低利润已成为制造行业的痛点，降本成为业界的聚焦点。
适普团队根据客户的需求，在行业专家李博士技术指导下，依靠团队的专业知识和过硬的研发能力，研制出低银低成本的锡膏，帮助客户解决生产过程中痛点，体现了适普的技术价值。
某客户为LED行业佼佼者，各类订单应接不暇，但总体利润低已成为企业的痛点。为了提升企业的竞争力，公司本着开源节流的管理理念，要求降低生产制造使用的锡膏采购成本，寻找低银及无银焊接材料来替代以SAC305/105/0307等合金为主流的锡膏。
对此我们分析了客户需求和产品特性：
生产工艺条件客户端的情况如下：
1、PCB基材
* 铝基板（左） 陶瓷基板（中） FPC基板（右）*
2、PCB Pad 表面处理
3、LED元件：焊盘为ENIG或Sn、外观尺寸在1mm左右甚至更大
* 元件（左） 元件电极（中） 外观尺寸（右）*
客户对焊接品质和可靠性要求包括：
1、焊接质量
润湿：光亮、爬锡好
锡珠：无锡珠
空洞：<20%
推力：不低于目前305合金
2、可靠性
跌落试验
温度循环测试
光维测试
根据客户需求适普推荐SP619无银无铅锡膏，其由高活性助焊剂配合适普SPA100专有合金，其添加的微量元素具有以下优越特点。
1、低成本：无银无铅，合金成本降低约40%
2、锡膏性能表现佳
3、高可靠性：高强度、耐热疲劳
2021年8月在客户端试样，生产有源LED产品，试样结果如下：
1、外观测试
润湿性、锡珠：SP619 Pass
2、空洞测试
标准：最大空洞≤15%，平均空洞≤10%，
结果：SP619最大空洞≤9.2%，平均空洞≤3.9%，符合客户标准。
3、跌落试验
测试条件：1.3米高度 水平角度和垂直角度各跌落一次到地面
测试标准：焊点无开裂、元件无因为脱焊而脱落
测试结果：pass
4、TCT测试
测试条件： -40℃-100℃，高温15min,，低温15min，转换时间15s
测试标准：循环1500次无失效
测试结果：SP619锡膏无失效
5、光维测试
测试条件：常亮 3000H（125天）
测试标准：光效维持率≥99%
测试结果：SP619锡膏99.63%
SP619锡膏在以上客户端验证项目中以优异的表现达到客户测试标准，满足了客户的降本和可靠性要求。
适普始终以客户的需求作为产品开发驱动力和发展目标，还针对更多元化的各类LED的使用环境和物料特点开发出SnBiAg、SnInAg合金锡膏，为客户在LED照明产品上的专项需求提供解决方案，以后会陆续给大家分享。
在适普公司负责技术支持的全面工作，拥有25年的SMT和相关电子产品技术领域经验，六西格玛管理黑带。
为客户解决了诸多技术难题并提供超值的服务，将知识和经验系统地归纳总结沉淀，在行业技术论坛分享成果，形成了十几项包括3C产品、功率半导体、汽车电子、LED等行业焊料技术应用指导和案例分析，已申请两项实用新型发明专利。
