SP603是一款专为无铅合金配方的、可用空气回流的免清洗无卤焊锡膏，既满足电子产业当前常用的SnAgCu合金 焊接，又满足高焊点可靠性的SnAgCuSb、以及制程温度更高的SnSb合金焊接。
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