首席科学家李宁成博士
李宁成博士是享誉国际的电子材料专家20项美国发明专利，2本专著，200余篇开创性研究论文。
在SMT行业的助焊剂，合金和焊锡膏的开发方面拥有超过三十年的经验，在高温聚合物，微电子学的密封剂，底部填充剂和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。
研究领域还扩展到纳米键合技术和导热材料。
李宁成博士是《回流焊过程和故障排除：SMT，BGA，CSP和倒装芯片技术》的作者，并且是《无铅，无卤和导电胶材料的电子制造》的合著者。
两本书在Amazon.com亚马逊上获得5星级评价。
李博士个人邮箱 : Liningcheng@163.com
