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　    “2009适普李宁成博士无铅焊接研讨会”即将12月12日在上海隆重举行 2009-12-8
　    搬迁通知 2008-6-12
　    适普即将推出新产品：SP602和SP803 2008-1-15
　    第二届适普--李宁成博士焊接研讨会邀请函 2008-1-7
　    Indium 技术授权书2008 2007-12-17
　    第二场适普－－李宁成博士研讨会即将2008年1月在杭州举行！ 2007-12-4
　    热烈祝贺2007珠三角手机制造技术研讨会成功举办！ 2007-12-3
　    关于举办“无铅焊接工艺与可靠性”讲座通知 2007-8-2
　    招聘销售工程师，技术支持工程师，地区主管. 2007-6-14
　    SMT文章推荐《简化无铅切换的焊膏评估方法》 2007-6-14
　    型号更改通知 2007-6-14
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